《人民日?qǐng)?bào)》2023年11月15日11版 版面截圖

　　原題：江蘇無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司——

　　以科技創(chuàng)新鍛造發(fā)展優(yōu)勢(shì)（新時(shí)代·企業(yè)新風(fēng)采）

　　2019年11月成立，2020年1月成立海外子公司并在當(dāng)?shù)卦O(shè)立研發(fā)中心，2021年12月兩條生產(chǎn)線分別在國(guó)內(nèi)外開(kāi)工……近幾年，無(wú)錫利普思半導(dǎo)體有限公司在發(fā)展路上不斷提速。

　　“這是我們的SiC（碳化硅）模塊封裝測(cè)試生產(chǎn)線”“這是應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，主要測(cè)試功率模塊的靜態(tài)參數(shù)和動(dòng)態(tài)參數(shù)”……在位于江蘇無(wú)錫蠡園經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)的公司總部，利普思聯(lián)合創(chuàng)始人、首席運(yùn)營(yíng)官丁烜明介紹，“公司專注于第三代功率半導(dǎo)體SiC模塊的封裝設(shè)計(jì)、制造與銷售。目前國(guó)外的生產(chǎn)線可年產(chǎn)30萬(wàn)個(gè)SiC模塊，無(wú)錫工廠可同時(shí)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)SiC模塊和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊，總年產(chǎn)能達(dá)90萬(wàn)個(gè)?！?/p>

　　SiC模塊和IGBT模塊都屬于功率半導(dǎo)體，是電力控制和轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵部件，應(yīng)用于新能源汽車、工業(yè)控制、新能源發(fā)電及儲(chǔ)能等領(lǐng)域。隨著新能源和新能源汽車等行業(yè)快速發(fā)展，SiC、IGBT模塊的市場(chǎng)需求越來(lái)越大?！拔覀儎?chuàng)業(yè)之初就確立創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展的理念，依靠科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)高性能高可靠性SiC、IGBT模塊的國(guó)產(chǎn)化，服務(wù)全球客戶。”丁烜明說(shuō)。

　　創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)本質(zhì)上是人才驅(qū)動(dòng)。“目前企業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)超60人，占員工總數(shù)的45%，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、封裝材料、模塊封裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝以及模塊應(yīng)用等領(lǐng)域?！倍@明介紹，公司成立至今，已自主研發(fā)了包括新型封裝材料、封裝設(shè)計(jì)和封裝工藝工程等方面的關(guān)鍵技術(shù)，申請(qǐng)專利38項(xiàng)，其中發(fā)明專利17項(xiàng)，實(shí)用新型專利21項(xiàng)。

　　“在2020年的中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國(guó)總決賽中，我們斬獲了名次；在今年8月舉行的2023集成電路（無(wú)錫）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)上，我們也獲得好評(píng)?！倍@明說(shuō)，這體現(xiàn)了企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化方面的特色和優(yōu)勢(shì)。

　　“現(xiàn)在國(guó)內(nèi)外客戶越來(lái)越重視產(chǎn)品品質(zhì)，品質(zhì)過(guò)硬才能贏得客戶青睞?！倍@明說(shuō)，公司產(chǎn)品除了服務(wù)國(guó)內(nèi)客戶，還銷往歐洲和北美，“今年是量產(chǎn)的第一年，從目前的訂單看，企業(yè)年度銷售額有望達(dá)6000萬(wàn)元。”

　　“隨著營(yíng)商環(huán)境不斷優(yōu)化，我們?cè)阶鲈接袆蓬^?！闭劶拔磥?lái)，丁烜明說(shuō)，企業(yè)正向著成為全球SiC模塊行業(yè)引領(lǐng)者的目標(biāo)不斷前進(jìn)。

　　《 人民日?qǐng)?bào) 》（ 2023年11月15日 11 版）